2024年5月– date –

FPM（フッ酸過酸化水素水溶液）という特殊な水溶液をご存知でしょうか？その特性や利用法について知りたいと考えている方も多いのではないでしょうか？ 今回の記事では、FPM（フッ酸過酸化水素水溶液）に関する危険性と予防対策について詳しくご紹介します...

SPM洗浄という言葉を聞いたことがありますか？硫酸過酸化水素水溶液とは一体何なのでしょうか？ SPM洗浄の基礎知識を身につけることで、その謎が解けていくでしょう。この記事では、SPM洗浄とは何か、どのように行われるのか、そしてなぜ重要なのかについ...

SPM洗浄とは、一体何が変わるのでしょうか？硫酸過酸化水素水溶液（SPM）は、その効果で注目を集めています。皆さんはSPM洗浄についてどれだけ知っていますか？本記事では、SPM洗浄のメリットや活用事例について詳しく解説していきます。SPM洗浄がどのよう...

半導体産業において、半導体素子の製造プロセスにおいて欠かせない技術の1つがBHF（バッファードフッ酸溶液）を用いたエッチングです。半導体デバイスの微細な構造を作る上で、エッチングレートの高さとその制御は非常に重要です。本記事では、BHFを用いた...

高性能半導体の製造において、下層反射防止膜（BARC）と上層反射防止膜（TARC）は重要な役割を果たしています。これらの膜が実際にどのように機能し、どのような違いがあるのか、気になったことはありませんか？ 本記事では、高性能半導体の製造におけるBA...

最新の半導体技術は、微細化が進む中、BARCとTARCという素材がますます注目を集めています。これらの下層反射防止膜は、半導体製造プロセスにおいて欠かせない要素となっています。本記事では、BARCとTARCそれぞれの特長や利点、そして適用シーンについて...

写真リソグラフィーは、半導体製造プロセスにおいて非常に重要な技術です。特に、下層反射防止膜（BARC）とトップアンチリフレクティブコーティング（TARC）は、光の反射を最小限に抑えるために使用されます。この記事では、BARCとTARCの違いについて詳し...

「ダイシング」についてご存知ですか？ダイシングは、製造業界で非常に重要なプロセスですが、その基礎知識を持っている人は意外と少ないかもしれません。特に「ダイアタッチフィルム（DAF）」という要素は、ダイシングにおいて欠かせない役割を果たしてい...

ミクロファブリケーションにおいて、ポジ型とネガ型の違いや、それらがマイクロファブリケーション技術にどのように影響を与えるのか、知っていますか？本記事では、ダイシングとダイアタッチフィルム（DAF）の重要性に焦点を当てながら、ポジ型とネガ型の...

レジストの世界には、ポジ型とネガ型の二つの主要な分野が存在します。これらの違いや役割は、半導体プロセスにおいて特に重要です。ポジ型レジストとネガ型レジストは、どのように異なり、それぞれがどのように半導体製造に貢献しているのでしょうか。こ...