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「ダイシング」についてご存知ですか？ダイシングは、製造業界で非常に重要なプロセスですが、その基礎知識を持っている人は意外と少ないかもしれません。特に「ダイアタッチフィルム（DAF）」という要素は、ダイシングにおいて欠かせない役割を果たしてい...

ミクロファブリケーションにおいて、ポジ型とネガ型の違いや、それらがマイクロファブリケーション技術にどのように影響を与えるのか、知っていますか？本記事では、ダイシングとダイアタッチフィルム（DAF）の重要性に焦点を当てながら、ポジ型とネガ型の...

レジストの世界には、ポジ型とネガ型の二つの主要な分野が存在します。これらの違いや役割は、半導体プロセスにおいて特に重要です。ポジ型レジストとネガ型レジストは、どのように異なり、それぞれがどのように半導体製造に貢献しているのでしょうか。こ...

半導体製造業界において重要な役割を果たす「FOUP」。その謎めいた名前の裏には、半導体製造プロセスの効率化を支える革新的なシステムが隠れています。本記事では、「FOUP」とは一体何なのか、その概要や機能、重要性について詳しく解説していきます。半...

半導体製造業界において、ダイシング用テープを使用したダイアタッチフィルム（DAF）の活用は、革新的な技術として注目を集めています。この記事では、DAFの利点や半導体製造における応用例について詳しく解説します。半導体業界に携わる方々や技術に興味...

静電気放電（ESD）は、半導体産業における大きな懸念事項の一つです。特に、半導体デバイスの製造や取り扱いにおいて、ESDによる損傷は致命的なものとなり得ます。そのため、HBM（人体モデル）とMM（機械モデル）などのESD対策は、半導体技術において極め...

半導体製造業界において、ESCという言葉を聞いたことがありますか？ESC、つまりElectrostatic Chuck（静電チャック）は、半導体製造プロセスにおいて重要な役割を果たしています。本記事では、ESCのメリットとデメリットについて解説します。 ESCは、半導...

半導体製造の中で欠かせない工程、CMP（Chemical Mechanical Polishing）プロセス。これは、半導体ウェハーの表面を平滑化するために利用される技術です。しかし、この平坦化作業がなぜ必要なのか、どのようにして実現されるのか、その原理について理解し...

半導体の表面処理における重要な役割を果たすCMP（Chemical Mechanical Polishing）について学んでみませんか？半導体産業において欠かせないこの技術は、どのような役割を果たし、なぜ重要なのでしょうか？本記事では、CMPの基本的な概念やその重要性につ...

半導体産業は、技術の進化と需要の増加によってますます重要性を増しています。その中でも、InP（Indium Phosphide）は、その特性と利点により注目を集めています。本記事では、半導体としてのInPの利点や加工方法について詳しく解説します。InPはどのよう...