リソグラフィ– category –
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【保存版】フォトリソグラフィの工程ガイド!最新技術と効率化のポイントとは?
フォトリソグラフィは、現代の電子機器や半導体製造において欠かせない技術の一つです。微細なパターンを基板に転写するこの工程は、製品の性能や品質に直接影響を与えるため、その重要性は計り知れません。しかし、初めてこのプロセスに触れる方には、複... -
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半導体工程を知る!アライナーとステッパーの違いとは?
半導体製造技術は、私たちの日常生活に欠かせない存在となっています。その中でも、アライナーとステッパーという用語は聞いたことがあるけれど、その違いや役割について正確に理解しているでしょうか? 半導体工程におけるアライナーとステッパーの役割や... -
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半導体レチクル管理に最適なストッカーを選ぶためのポイント
半導体製造において、正確で信頼性の高い機器やシステムは極めて重要です。特に半導体レチクル管理においては、適切なストッカーの選択がキーとなります。本記事では、半導体業界で使用されるストッカーを選ぶ際のポイントについて探っていきます。 半導体... -
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レチクルを発注する前に知っておくべきコツとポイント
「レチクルを発注する前に知っておくべきコツとポイント」 レチクルを発注する際、何を重視すべきかご存知ですか?正しい選択をするためには、いくつかのコツとポイントを押さえておくことが重要です。 製品の品質や仕上がりに満足するために、レチクルの... -
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高品質な半導体を作るために!パーティクル問題解決のためのテクニック
半導体製造において最も重要な課題の一つは、パーティクル問題の解決です。パーティクルが半導体ウエハー上に存在すると、製品の品質や信頼性に影響を与える可能性があります。この記事では、高品質な半導体を作るために必要なテクニックに焦点を当てます... -
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フォトリソグラフィーの精度向上に!BARCとTARCの差異と使い分けのポイント
写真リソグラフィーは、半導体製造プロセスにおいて非常に重要な技術です。特に、下層反射防止膜(BARC)とトップアンチリフレクティブコーティング(TARC)は、光の反射を最小限に抑えるために使用されます。この記事では、BARCとTARCの違いについて詳し... -
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ポジ型VSネガ型:マイクロファブリケーションにおけるレジストの理解
ミクロファブリケーションにおいて、ポジ型とネガ型の違いや、それらがマイクロファブリケーション技術にどのように影響を与えるのか、知っていますか?本記事では、ダイシングとダイアタッチフィルム(DAF)の重要性に焦点を当てながら、ポジ型とネガ型の... -
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ポジ型レジストとネガ型レジストの分かりやすい解説:半導体プロセスでの役割
レジストの世界には、ポジ型とネガ型の二つの主要な分野が存在します。これらの違いや役割は、半導体プロセスにおいて特に重要です。ポジ型レジストとネガ型レジストは、どのように異なり、それぞれがどのように半導体製造に貢献しているのでしょうか。こ... -
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【レジスト塗布】 スピンコーターとは何か?
「レジスト塗布」について耳にしたことがありますか?それが一体何なのか、そして「スピンコーター」とは一体何でしょうか? 今回の記事では、半導体製造における重要なプロセスである「レジスト塗布」と、その中でも特に重要な機器である「スピンコーター... -
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スピンコーターの回転数調整で成膜品質を左右する理由
半導体製造のプロセスにおいて、スピンコーターは非常に重要な役割を果たしています。その回転数調整は、成膜品質に直結する要素となっています。今回は、なぜスピンコーターの回転数が成膜品質に影響を与えるのか、その理由について探っていきましょう。...